椎间孔镜下专用射频消融刀头技术参数

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　　核心技术优势： 新的镀金工艺，不粘连，使用无碳化、视野清晰、具有良好的导电性。 等离子弧的薄层40 ~ 70热损伤只有小于150微米。达到丝毫损伤层。 为了清理椎间孔或椎间盘、机械钳取出，因为夹直柄和钳头大，容易达到椎间隙，直径小于或等于2.0mm等离子刀头较小，调整伸缩手柄，刀头容易粘连和钙化，实时汽化组织、切割、消融和分离，清理出椎孔组织。 整个汽化，分离组织，止血。 孔刀头可与国产及进口主机直接匹配。

　　为了清理椎间孔或椎间盘、机械钳取出，因为夹直柄和钳头大，容易达到椎间隙，直径小于或等于2.0mm等离子刀头较小，调整伸缩手柄，刀头容易粘连和钙化，实时汽化组织、切割、消融和分离，清理出椎孔组织。